臺積電在2023年年中表示，對其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封裝的需求已經超出了其產能，該公司計劃到2024年底將產能翻倍。近日有消息稱，英偉達將采用英特爾的封裝作為另外的封裝技術來源。

　　據稱，這筆交易每月生產5000片晶圓，這相當于每月30萬個英偉達的***芯片(假設產量完美且合同適用于***)。

　　臺積電預計仍將是主要供應商，提供英偉達約90%的先進封裝產能。但報告稱，從2024年第二季度開始，英偉達也準備將英特爾的產能用于至少部分產品。

　　英偉達當前和上一代的所有產品，例如A100、A800、A30、***、H800、H200和GH200均采用臺積電的CoWoS封裝工藝，該工藝依賴于硅中介層。英特爾擁有的先進封裝技術稱為Foveros，它也依賴于中介層，盡管是一種不同的中介層。

　　要使用英特爾的Foveros，英偉達需要驗證該技術，然后對實際產品進行鑒定，這些產品的特性可能與臺積電封裝的產品略有不同。

　　預計英特爾將在第二季度加入英偉達的供應鏈，每月生產約5000片Foveros晶圓。

　　相比之下，2023年中期，臺積電每月可以生產多達8000片CoWoS晶圓，2023年底將產量增加到11000片，然后到2024年底，產量將達到20000片左右。