據韓國消息人士透露，三星已經向日本新川電機(Shinkawa)訂購了大量2.5D芯片封裝粘合設備，數量達16臺。三星已經收到7臺設備，并有可能在需要時申請進口剩余設備。

　　消息稱三星很可能利用這些設備為英偉達AI GPU與HBM3芯片進行2.5D封裝。根據對Shinkawa訂單結構的分析，當英偉達訂單增加時，三星的設備訂單也同樣增加。

　　三星HBM3高帶寬存儲芯片、中間件以及2.5D封裝，很可能會用于英偉達GB100芯片，預計這款芯片的晶圓將在2023年年底左右開始在臺積電制造，由于制造時間可能長達4個月，因此預計芯片組裝、封裝將在2024年第二季度進行，三星正采購設備提前做準備。