10月7日消息(顏翊)根據IDC最新研究報告顯示，在各國芯片法案以及半導體政策影響下，晶圓制造及封測產業在全球進行了不同于以往的的布局，這也導致半導體產業鏈產生了新的區域發展變化。

　　IDC亞太區半導體研究負責人暨中國臺灣地區總經理江芳韻表示表示，短期地緣政治雖不會立即對業務產生影響，但長期來看將是半導體產業在市場、效率和成本外越來越重要的考量及發展關鍵。

　　在晶圓代工方面，臺積電與三星、英特爾開始在美國進行先進制程布局，美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國大陸雖在先進制程發展遇到阻力，但在中國大陸內需市場以及國家政策推動下，成熟制程發展快速。預期在以生產地區為基礎的分類下，中國大陸在整體產業區域比重將持續增加，2027年將達29%，較2023年提升2%，中國臺灣在2027年市占則將從2023年的46%降至43%。而美國在先進制程將有所斬獲，2027年7納米及以下市占預期將達11%。

　　半導體封裝測試方面，考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響，美國及歐洲領先的(IDM)開始更多地投資東南亞市場，加上封測業者開始將目光從中國大陸轉移至東南亞的情況下，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色，其中馬來西亞與越南在半導體封測領域更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10%，中國臺灣占比則將由2022年的51%下滑至47%。