8月8日消息，據報道，iPhone 15 Pro首發搭載的蘋果A17仿生芯片是唯一一款3nm手機處理器，這顆芯片由臺積電代工。

　　據悉，臺積電3nm工藝目前的良品率在70%-80%之間，這意味著芯片制造過程中有至少20%的產品存在缺陷，這些缺陷芯片成本將由臺積電買單，蘋果不會為缺陷產品付費。

　　更重要的是，因良率問題，由臺積電代工的3nm芯片A17芯片將會提供兩個版本。前期A17基于臺積電N3B工藝制造，后期會切換到良率更高、成本更低的N3E。

　　其中N3B工藝具有45nm的CGP，與N5相比縮小了0.88倍，這領先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和臺積電N5的51nm CGP。

　　不過N3B的短板在于成本高、良率低，因此臺積電還開發了N3E節點，后者良率高，成本相對要低一些，但是N3E的邏輯密度不如N3B，這意味著N3E的性能略低于N3B。