在給淘汰的科技產品辦席這件事上，廣大網友有無盡的熱情。

　　當年微軟收購諾基亞，各種賽博墓碑在網上瘋傳：愛過，走好。IE瀏覽器徹底退休后，一位韓國碼農在咖啡館屋頂上給IE刻了塊真墓碑，墓志銘更加缺德：它是下載其他瀏覽器的好工具。

　　最新一款火遍全網的墓碑，立在蘋果發布會之后，碑上是那根你永遠都在弄丟、蘋果官網標價60元的SIM卡針。

　　蘋果宣布，美版的iPhone14系列首次正式移除實體SIM卡槽，采用eSIM。

　　eSIM簡單來說，就是把手機卡從需要拔插的實體SIM卡變為嵌入式，芯片直接集成到內部主板上，用戶通過相關APP開通套餐后，即可進行通話和上網。換運營商也無需去營業廳拿新卡，直接網上辦理就行。

　　據了解，iPhone 14 最多可以存儲六個eSIM，iPhone 14 Pro可以存儲八個，其中兩個可以同時激活，這被網友戲稱為“八卡雙待”。

　　繼消滅3.5mm耳機插孔后，蘋果向手機卡槽動刀了。消滅耳機插孔能賣Airpods，這次又是為什么?

　　01

　　寸土寸金的手機內部空間

　　一個最明顯的事實是，手機的內部空間寸土寸金。

　　曾經的風潮是追求更輕更薄，比如2014年Vivo發布的X5 Max，以4.75mm的厚度拿下“全世界最輕薄智能機”噱頭，OPPO不甘示弱，R5以4.85mm跟隨其后。

　　但隨著廣大用戶對性能、拍照和電池續航等要求越來越高，廠商在手機功能上的激烈內卷，以及5G的普及，從iPhone X時代開始，手機無可避免地變厚、變大。

　　鏡頭模組是最明顯的。眾所周知，圖像傳感器尺寸越大，感光面積越大，成像效果就越好。1英寸COMS逐漸普及后，占用的內部空間也越來越大了。比如2019年oppo發布的Reno 10倍變焦版，搭載了升降攝像頭+10倍混合光學變焦，整機厚度達到了感人的9.1mm。

　　現在手機主流的鏡頭厚度已經達到7.83mm。近年大部分廠商為了不讓手機變板磚，選擇把鏡頭向外延伸，在一馬平川的背板上搭建一塊亮眼的違建飄窗。小米12S系列用上1英寸超大底主攝后，鏡頭凸起都快接近5mm了。

　　但用戶對違章建筑還有手機重量的忍耐度是有限的，總不能把手機變成一款立體樂高模型。

　　因此工程師們要在主流的6.5英寸屏幕、7-8mm厚度框架、200g左右重量中，絞盡腦汁塞進更多升級體驗。而這變得越來越難，畢竟每個部件升級都占位置。

　　比如電池。復雜的手機功能對續航提出更高要求，但鋰離子聚合物電池的技術已經十幾年沒有突破，電池依然遵循“容量=能量密度X電池體積”的嚴格公式。

　　如今現在智能手機的電池容量普遍超過4000mAh，是五年前的近兩倍，體積也水漲船高。iPhone 14系列用上索尼定制的超大底4800萬像素主攝后，6.1英寸的小尺寸版本消失了，它迷你的身軀實在沒位置留出電池續航。

　　換算成樓價，iPhone是一種每平方米售價超過170萬的消費品。每一平方毫米要利用到極致，因此內部任何價值不那么高的部件，都值得優化。

　　因此第一個畢業的是耳機接孔，然后就是SIM卡槽。

　　02

　　蘋果的無孔、無線野心

　　大家都知道取消耳機接孔是蘋果創收的利器，靠Airpods每年多賺了數百億美金。但不能忽視，這個耳機孔的取消有工程學上的考慮。

　　“這個接口已經有50年的歷史，它其實就是一個內部充滿了空氣的洞而已，一直在那兒占用著非常寶貴的內部空間[1]。”

　　蘋果的硬件工程負責人Dan Riccio說得很絕情。當時iPhone 7的1200萬攝像頭和iPhone 7 Plus的雙攝像頭，給硬件部門出了大難題。

　　此前iPhone負責驅動顯示屏幕和背光的小型電路板是放在設備頂部的，但大尺寸攝像頭零部件把這個空間擠占了。獻祭耳機孔后，iPhone 7不僅用上了更好的攝像頭，額外電池安置空間也比iPhone 6s多出了14%。

　　但這顯然還不夠。

　　到了iPhoneX，為了兼顧大電池容量和高性能，蘋果把電池拆成兩塊，主板更是在垂直尺度上拿空間，被一分為二疊加放置。兩塊PCB板實際面積總和比iPhone 8主板大了35%，但實際占位面積只用了70%[2]。代價是iPhoneX的厚度創新高達到7.7mm。

　　去掉SIM卡槽位，能提供多少想象空間呢?

　　過去蘋果采用的SIM卡，是如今廠商常用的微型SIM卡nano-SIM，尺寸為12mm x 9mm，面積大致為108mm²，大概是一個人的指甲蓋大小。而eSIM卡尺寸為6mm x 5.0mm，面積大致為30mm²。

　　也就是說省下了大概78mm²，大半個小指指甲蓋的面積。

　　這點空間在手機內部大概能換算成以下東西：

　　卡槽消失后，iPhone剩下的唯一接口就是充電口了。

　　從iPhone 12/13 起，全系背面都加入磁鐵圓環，支持MagSafe無線充電，蘋果還為 Magsafe 推出 MFM 認證，可見已經對這僅剩的接口虎視眈眈，摩拳擦掌要用一套全新的 Magsafe 無線生態，代替當前的 MFI 有線生態。

　　也就是說，2024年的iPhone 16，可能會是第一款完全無孔的iPhone。

　　03

　　小卡槽里的大博弈

　　但取消卡槽面臨的難題，會比取消耳機插孔更為復雜。這個小小的卡槽，和各國通訊運營商的利益關系密切。

　　eSIM 能通過“空中寫卡”實現遠程配置，批量開通、變更運營商，這可能是所有通訊運營商最不愿意看到的事。因為它進一步降低了用戶轉網門檻。

　　要知道近十幾年來，“攜號轉網”這件人民群眾喜聞樂見的事，在世界各地都遭到了通訊運營商的集體反對。

　　從1996年最初為“攜號轉網”立法，到2003年正式落地實施，美國用了7年突圍幾大運營商的層層阻攔。韓國最大的通訊公司SK電訊，在攜號轉網新政策執行的第一天，以網絡故障為借口阻止了近半用戶轉移。

　　在國內，工信部2010年底在天津、海南啟動了第一批攜號轉網試點，半年間有50萬人申請，而實際成功轉號的不足5萬人，僅為十分之一。這些年運營商們五花八門的勸留手段不止一次上過新聞。

　　天津聯通副總經理劉克康甚至發過一條諷刺微博：“情況越來越熱鬧，喜怒哀樂酸狂悶傻等字都不足涵蓋表達。一些運營商……曾經一覽眾山小，手握IT利器，主導著市場高端，而今卻在用難自圓其說的方法為攜號轉網設置障礙……[3]”。

　　運營商們很清楚，用戶能用腳投票，自己的利潤空間就小了。

　　攜號轉網實施后，四年內給美國移動運營商帶來200億美元的用戶維護成本，英國每月簽約電話資費指數下降3%[4]。為了穩定用戶，韓國SK電訊不得不燒掉4千億韓元的營銷費用，抵擋虛擬運營商們“0元無限流量套餐”的狂轟濫炸。

　　在國內，三大運營商宣布，已經從擠牙膏式的提速降費中“讓利5000億給消費者”[5]。

　　實體SIM卡，多少還給線下營業廳一些努力勸客的機會。eSIM卡普及后，轉網門檻再度降低，就跟淘寶7天無理由退貨一樣簡單。

　　在手機步入存量市場的今天，運營商要給eSIM做制定，就得需要一系列的新流程，包括安全性、開戶步驟等，花完錢后用戶還可能說跑就跑，掐指一算，恐怕不太有動力干這事。

　　2018年美國司法部就對兩大運營商開啟過反壟斷調查[6]，指他們在GSMA (美國移動行業標準組織)內部推動一項提案，企圖對eSIM施加新的限制，讓消費者在使用當前設備時無法更換運營商。一個耐人尋味的細節是，蘋果是提出投訴的公司之一。

　　在國內，魅族此前推出過一款無孔手機zero，去掉SIM卡槽采用eSIM，但eSIM成了魅族zero這一產品最大的問題，因為國內營業廳不支持辦理這一業務[7]。

　　如今，在eSIM率先普及起來的美國，運營商們已經開始了新一輪的降價內卷，比如T-Mobile 宣布[8]，為eSIM轉網客戶提供三個月的無限量免費數據試用服務，給足挽留時間。

　　“攜號轉網”還沒普及徹底，手里就拿上了工信部eSIM批文的三大運營商，恐怕恨不得把步子挪得更慢一點。

　　04

　　尾聲

　　去營業廳換新SIM卡時你或曾疑惑過，為什么實用面積這么小的東西，要嵌在銀行卡大小的卡片上出售。

　　其實這就是最初SIM卡的大小。1991年世界上第一張SIM卡面世，它被稱為“Standard SIM”，這張體積足足是你手機里SIM卡40多倍的巨型卡片，當時是真要整張塞到電話機里使用的。

　　開發這張卡的捷德公司可能沒想到，后來的人已經不滿足于把SIM卡的塑料邊剪到看不見，以蘋果為首的消費電子公司，如今還打算把賣實體電話卡這門生意整個端掉。

　　在通往萬物互聯的路上里，eSIM已經是一個繞不開的關卡。無孔iPhone風潮的帶領下，小朋友們擁有一個八卡雙待的小天才兒童手表或許也不是夢。