作為全球同時擁有高性能x86及GPU業務的半導體公司，AMD今年有兩款重磅產品，都是5nm工藝，CPU這邊是銳龍7000系列，要跟13代酷睿競爭，GPU則是RX 7000系列，要跟RTX 40系列競爭。

　　不過時間進度上不同，銳龍7000系列9月份就要上市了，而RX 7000顯卡要晚一些，AMD CEO蘇姿豐今天在財報會議上重申了顯卡的進度，時間點依然是今年底的Q4季度，不會跳票。

　　當然，樂觀一點的話，考慮到銳龍7000進度提前了一些，意味著5nm產能不是問題，那么RX 7000系列顯卡的進度也有可能提前，最快10月份都有希望，不一定是12月份。

　　對于RX 7000系列顯卡，AMD官方確認的只有5nm工藝，RDNA3架構，能效在RDNA2基礎上再次提升50%，用上全新的架構、小芯片封裝及無限緩存等設計。

　　根據之前的爆料，RX 7000系列顯卡的GPU核心模塊GCD是5nm工藝，最多15360個核心，搭配最多6組MCD核心，最多384bit位寬，192MB或者384MB無限緩存，浮點性能可達90TFLOPS，跟NVIDIA下代的RTX 40大核心AD102的性能在伯仲之間，都是相比上代旗艦提升2倍以上的性能，代價當然是功耗也沖上了400W甚至500W級別。