近日，國際領先的7納米車規級高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱：芯擎科技)順利完成近10億元A輪融資。繼今年3月獲得來自一汽集團的戰略投資之后，本輪融資由紅杉中國領投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產業基金、工銀國際等跟投，指數資本擔任獨家財務顧問。融資資金計劃用于現有產品的批量供貨以及車規級、高算力車載芯片下一階段的研發和部署。

　　交易Q&A

　　Q：汽車高端處理器芯片的發展現狀如何？機遇如何？

　　當前，汽車電氣化、智能化、網聯化變革加速，整車電子電氣架構正在經歷迭代：由CAN總線分布式架構，向域控制器乃至計算平臺演進。硬件升級的背后，更重要的是底層架構與信息流的打通升級，以“一芯多屏”為代表性趨勢，高端智能座艙芯片開始成為市場主流產品。智能座艙域控制器必須選擇集成了中央處理器(CPU)、圖像處理單元(GPU)、AI處理單元、深度學習加速單元(NPU)等多個模塊的系統級SoC芯片，傳統的車載芯片顯然已無法滿足全新一代智能座艙系統的要求。

　　未來，汽車會越來越像智能手機，支撐高算力的軟、硬件和零部件需求將爆發式增長。其中，主控高算力處理器會成為智能汽車上的標配，并將成為汽車上單體價值最大的細分賽道。在高端智能座艙芯片領域，高通目前一家獨大，占據80%市場份額。中國汽車行業，亟需真正具備高端處理器基因的本土智能座艙芯片企業，以自研芯片推動產業革新。

　　Q：芯擎科技提供了什么樣的解決方案？

　　2018年芯擎科技落戶武漢經濟技術開發區，由億咖通科技和安謀中國等公司共同出資成立，在北京和上海均設有研發中心。

　　芯擎科技致力于成為世界領先的汽車電子高端處理器提供商，集自主IP、芯片設計、軟硬件一體化的核心技術和產品能力于一身，以智能座艙芯片為切入點，提供覆蓋智能座艙、自動駕駛以及車載中央處理器的智能汽車應用全場景多產品線。其中，芯擎科技自研中國首款車規級7納米先進制程智能座艙高端處理器芯片，打開了高端汽車處理器這一海外壟斷市場的國產化大門，具有劃時代意義。

　　Q：芯擎科技有何關鍵能力&核心優勢？

　�、倬邆鋰�際化戰略視野的管理團隊和完整建制的領先研發團隊。

　　芯擎科技擁有具備國際化戰略視野的管理團隊和具備多次流片和量產經驗的研發團隊，兼具多文化、跨地域的管理經驗，建立了高效的運營體系。

　　此外，芯擎科技擁有一支兼具傳統汽車處理器和高端處理器芯片開發與成功流片經驗的完整建制團隊。約75%員工擁有碩士或博士學歷，核心團隊平均擁有15年以上產業經驗，以及覆蓋英特爾、高通、博通、英偉達、飛思卡爾/恩智浦、AMD、華芯通等世界一流半導體企業的工作經驗，團隊能力覆蓋產品、研發、市場、銷售全環節。

　�、诩�自主IP、芯片設計、軟硬件一體化的核心技術&產品能力。

　　芯擎科技的技術能力覆蓋7納米先進制程研發、多核異構架構超大規模SoC設計、自主設計多種創新核心IP、面向實際量產的車身電氣架構設計，覆蓋芯片以及整車應用的全棧軟件研發，以及完善的全流程大芯片項目管理等多個核心維度。

　　芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款國產車規級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”。目前，“龍鷹一號”在量產車型的測試和驗證的各項工作已陸續完成，并即將于今年下半年實現量產。“龍鷹一號”作為國內首款的7nm車規級智能座艙芯片，在設計、工藝和性能等方面對標目前國際市場上最先進的產品，實現了國產高端汽車芯片領域的技術突破;在智能汽車應用中，正在表現出強大的性能，帶來流暢的車機運行和操作體驗。

　�、叟c終端廠商緊密配合，優質市場資源助力產品快速落地。

　　基于自有的高端SoC設計能力，芯擎科技從需求定義、車載系統設計、到集成測試，形成從產品定義到市場應用的閉環模式，從而充分發揮產業鏈上下游協同效應，極大加速上車進程。同時，芯擎科技團隊一直密切參與下游整車電氣架構的設計，確保自身產品能更有效滿足現實和前瞻性的平衡，以最快速度占領當下市場并引領未來變革。

　　據悉，芯擎科技正加速布局車規級高端處理器市場，將覆蓋智能汽車應用全場景，包括“智能座艙芯片、自動駕駛芯片、車載中央處理器芯片”三條產品線。芯擎科技的下一代產品的研發工作已經展開，預計將在2024年商用。