今天上午，紅魔游戲手機官方發文宣布，新裝備將于7月見面。

　　雖然官方并未公布具體產品，但綜合最近的市場和爆料來看，基本可以確定這次將會發布紅魔7S系列游戲手機，升級驍龍8+旗艦芯片。

　　據悉，驍龍8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時，驍龍8+的功耗也有很大優化。

　　官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體的功耗相比驍龍8下降15%左右。

　　而這也讓擁有風冷散熱的紅魔7S Pro將發揮出更強的性能，此前@數碼閑聊站 的爆料已經透露，該機性能非常強悍，《原神》幀率可以拉成一條直線。

　　紅魔其實是最早使用主動散熱的游戲手機，在今年過這幾年的迭代后，此前在紅魔7 Pro配備ICE 9.0魔冷散熱系統。

　　該系統擁有9層散熱材料，41279平方毫米的散熱材料、4124平方毫米的VC均熱板，配合轉速達20000轉/分鐘的主動散熱風扇，手機能時刻保持冷靜。

　　另外，紅魔7 Pro上的屏下前攝大概率也會完整繼承，搭載6.8英寸OLED屏，擁有1080*2400分辨率、120Hz刷新率，同時還擁有第七代屏下指紋技術，支持心率檢測。