日前,國產半導體IP及GPU廠商芯動科技宣布以先進FinFET工藝量產了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解決方案,傳輸速率率先突破10Gbps,速度領先市場最高端LPDDR5(6.4Gbps)一倍左右。

　　據悉,該全套技術方案已廣泛運用于智能芯片CPU/GPU/NPU高性能計算、汽車自動駕駛、移動終端等高性能應用領域,進一步打破“內存墻”,超低功耗、精簡尺寸、兼容多個協議,助力客戶在高帶寬內存方面保持長期優勢,兼容DRAM廠商未來五年發展路線,一次設計五年不過時!

　　▲芯動LPDDR5X(單比特DQ達10Gbps)在長距PCB板上的實測波形

　　在馮-諾依曼架構體系下,高端DDR訪問技術是智能芯片突破數據訪問瓶頸致勝的法寶。新一代智能芯片的DDR接口需具備適應更多應用場景、低功耗、高帶寬、兼容更多DRAM協議、為更新的DRAM技術預留通道等諸多特性,從而延長產品周期、增加應用覆蓋、提高產品的市場競爭力。最新的LPDDR5X與LPDDR5相比,速度提升17%,延遲降低15%,對5G通信性能、汽車高分辨率增強現實/虛擬現實和使用AI的邊緣計算等應用場景有顯著的收益提升,給用戶帶來全新體驗,預計眾多國內外客戶將搭載芯動LPDDR5/5X/DDR5技術。

　　▲LPDDR5X提供了更高的速度和性能(最高8.5Gbps)

　　基于在高速接口技術的長期積累和持續創新,芯動科技深入洞察DDR技術發展方向和客戶需求,率先完成LPDDR5/5X/DDR5 IP設計和量產驗證,首次在普通PCB長距離上實現內存顆粒過10Gbps的訪問速率,涵蓋了內存顆粒廠商未來5年的技術發展路線,已在先進工藝(5/7nm,12/14nm)量產驗證全覆蓋。據悉,國際知名大廠高通最新發布的旗艦產品采用了基板級的LPDDR5X-7500Mbps方案;相較而言,芯動LPDDR5X-10Gbps方案的設計和實現難度更大,能夠支持基板級和PCB級兩種應用場景優化,在信號有更大余量,可為高端產品系統提供低成本和高靈活延展空間,高帶寬、高性能、低功耗、低延時、小尺寸,兼容更多協議。

　　芯動全系列DDR技術解決方案,全面覆蓋GDDR6/6X、HBM3/HBM2E、LPDDR5/5X/4/4X/DDR5/4等,提供一站式服務和硬化方案,支持各種IO、ESD以及封裝PCB AI/PI全套,高效率低風險輕松集成,縮短客戶的開發周期、節省人力物力,客戶無需理解DDR文檔也能讓產品快速集成、快速面市,迅速占領市場。

　　博觀而約取,厚積而薄發,作為國內一站式IP和芯片定制賦能型領軍企業,芯動深耕高速接口IP十六年,憑借對研發的持續投入,對創新的不斷追求和底層技術的長期積淀,在高性能DDR、Innolink Chiplet、高速SerDes(PCIe6/5)、HDMI2.1/eDP1.4等多個領域遙遙領先;而累計流片200次以上的驗證經驗,高端IP出貨超60億顆的量產應用,又為保障客戶產品開發的100%成功,奠定堅實的基礎;獲得AMD、微軟、亞馬遜、高通、安盛美、中興、瑞芯微、全志、君正等世界數百知名企業信賴。

　　*本文的眼圖均為實驗室實測結果，請第三方轉載或使用前獲得芯動科技的授權許可