進入5G時代之后，移動終端芯片的發展幾乎一年一跨步。從2019年下半年算起，5G芯片入市已經有兩年多時間，期間各家芯片廠商都推出了自家的旗艦芯片來搶奪5G換機紅利，這其中有的產品備受市場認可，但也有部分旗艦芯片由于功耗控制問題飽受質疑。

　　面對5G手機用戶對游戲、高清影音等應用日益增長的需求，如何提供流暢體驗，對于旗艦手機和旗艦芯片都提出了極高的要求。

　　就在本月，聯發科發布了首款旗艦芯片——天璣9000，性能突破了旗艦的天花板，可謂是厚積薄發。進入天璣時代，聯發科的技術積累和創新受到了市場的歡迎，從天璣9000的強勁性能和優秀的能效表現上就能看到聯發科直擊市場痛點、沖擊旗艦的決心。

　　天璣9000王炸出擊，聯發科旗艦登頂

　　從用戶角度出發，這兩年5G的到來確實帶來了不俗的換機體驗，無論是網速還是性能都大幅升級。但是隨之而來的卻是重度場景下的發熱和耗電，這個難題一直沒有得到有效解決，一款無法長時間重度使用的旗艦手機，還能叫旗艦手機嗎?

　　從市場層面上來看，聯發科這兩年打出了一手漂亮的“甜點級”好牌，滿足了用戶對于性能和功能的大部分需求，憑借自身中、高端產品出色的能效、網絡等方面的表現獲得了廣大消費者和手機品牌的認可。根據知名市場調研機構Counterpoint的報告，聯發科已連續5個季度成為全球手機芯片出貨量最大的芯片供應商。

　　Counterpoint全球手機AP/SoC 2021Q3出貨量市場份額，聯發科再次奪冠(圖片來自網絡)

　　很顯然，聯發科不會止步于5G普及、中、高端市場的成績，沖擊旗艦市場是其下一個宏大目標。在市場和技術方面進行充分的準備后，面向旗艦市場的天璣9000應運而出，這也是聯發科在2021年末甩出的一招王炸，旨在2022年憑借自身強悍的性能和出色的能效功力搶占旗艦市場份額，并進一步擴大整個行業旗艦市場的規模。

　　聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全表示：“天璣9000的發布，也是宣誓了我們在旗艦以及高階這邊布局的一個重要的里程碑。我們希望通過天璣9000的發布，可以把我們最高端的產品帶到這個市場，也讓我們的終端消費者能夠因為這樣的芯片解決方案，可以獲得到更好的用戶體驗。”

　　天璣9000就是聯發科基于目前高端旗艦手機市場痛點給出的最優解，能夠幫助用戶解決目前的使用痛點，帶來旗艦產品本應有的優秀體驗。眾所周知，一款旗艦產品如果沒有良好的體驗，長遠來看就不會有更長足的市場空間。聯發科將用戶體驗放到了一個非常重要的位置上，在提供頂級性能的前提下帶來了“能效”最優解。面對“旗艦高功耗”這個歷史遺留難題，聯發科的旗艦真的做到了性能、能效雙修，是市場真正期待的旗艦產品。

　　解決功耗問題，天璣9000修成旗艦心法

　　那么聯發科是如何解決目前的市場難題的呢?天璣9000從兩方面給出了答案，一個是硬件、一個是軟件。

　　硬件毫無疑問就是超強的配置，作為聯發科旗艦市場的首款產品，天璣9000在性能上保證了天花板的實力。Counterpoint半導體的研究總監蓋欣山 (Dale Gai)表示，天璣旗艦是業內首個采用臺積電4納米工藝和Armv9 架構的芯片產品, 這得益于MediaTek的產業鏈優勢。

　　此外，在蘇黎世全球AI測試中拿下性能、能效雙冠王的第五代獨立AI處理器APU 590，處理速度領先競爭對手將近3倍的Imagiq 790 ISP等硬件，都是讓天璣9000成為旗艦芯片的必備條件。

　　軟件方面，聯發科推出了自研的全局能效優化技術，可以全方位覆蓋不同IP模塊，優化全場景功耗，該技術不僅大幅降低天璣9000的功耗，還為了飽受功耗困擾的行業帶來了極大的啟發。

　　比如，對于玩游戲時的重載場景下，天璣9000的功耗比2021安卓旗艦降低了25%，溫度最低降低了9度，為玩家帶來更好的體驗和更長的續航時間。

　　天璣9000首發全局能效優化技術，聯發科旗艦引領行業發展趨勢(圖源網絡)

　　“我們始終相信，旗艦市場需要有一個不同的選擇，乃至于應該說一個更好的選擇，一個不發燙的選擇。”聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯說道。“我們相信，把功耗發熱控制好，這才是旗艦該有的一個表現，在這方面我們有信心，在明年沖擊旗艦這個市場有一定的斬獲。”

　　誠然，目前手機旗艦市場面臨了一個性能和能效取舍的難題，作為旗艦手機的性能必須是強勁的，但是高性能導致的發熱問題卻難以解決，給用戶帶來了更差的消費體驗，這也是近兩年用戶在面對旗艦市場時望而卻步的原因所在。

　　天璣9000性能強大，能效出色，一出場便為旗艦市場帶來了質變。沖擊旗艦市場成功，意味著聯發科在芯片軟硬件兩個方面都給出了堪稱完美的解決方案，不僅性能堪稱旗艦天花板，優秀的能效表現也成為旗艦標桿。

　　天璣9000讓市場看到了2022年旗艦手機的最佳選擇，也讓行業看到了聯發科進入旗艦市場的決心，聯發科憑借技術積累和創新，帶來一場天璣旗艦風暴。

　　Counterpoint近期公開表示：長期與Arm和臺積電等產業伙伴合作，我們看到聯發科正在引領移動芯片技術進入下一個探索階段。

　　“發高成”！聯發科旗艦獲頭部手機廠商全面支持

　　從長期來看，手機市場一直在趨同和差異化兩個周期之間交替往復的發展，5G時代，本應該是一個充滿創新和差異化的時代，但是過去受制于于芯片的原因，終端的體驗和創新遇到了一些阻礙。隨著聯發科憑借天璣9000成功進入旗艦市場，可以說為終端廠商和消費者帶來了更多元、更優質的選擇，這對于旗艦市場的健康發展和用戶體驗而言是利好因素。

　　聯發科天璣旗艦已獲OPPO、vivo、小米、榮耀高度認可(圖源各手機品牌官方微博)

　　在這次天璣9000的發布會上，OPPO、vivo、小米、榮耀頭部手機廠商都已經表態會在自己旗艦中搭載天璣9000，開展深度合作。面向明年，隨著天璣9000終端的大規模上市，相信MTK YES的呼聲會愈發高漲。