近日，渲染師HoiIND制作了一組Redmi K50系列的渲染圖(可信度未知)，Redmi新機正面采用四邊超窄的挖孔屏，開孔位置在左上角，背部變化較大，三顆攝像頭圍成環形模組，位于機身背部。

　　圖片來自外網渲染師@HoilNDI

　　根據之前曝光消息，Redmi K50系列或將搭載小米11系列下放的120W快充，系列將會擁有3款機型，并且分別配備4800萬像素主攝、5000萬像素主攝和1.08億像素主，其中Redmi K50 Pro+將采用驍龍898移動平臺，基于三星4nm工藝打造，配備三叢集CPU的設計，安兔兔跑分將首次突破百萬。該系列很可能將于明年正式發布。

　　近日還有消息稱，小米將在下月雙十一期間上線新機Redmi K40s系列，低配版將搭載天璣1200芯片，是一款極具性價比的中端機型，高配的Pro版本則升級了驍龍888芯片，并且支持120W快充，整體性能方面基本看齊MIX 4。