據調研機構Counterpoint Research近日發布的報告顯示,在5G智能手機快速增長的推動下,全球智能手機AP/SoC出貨量在2021年第二季度同比增長31%,5G智能手機出貨量同比增長了近四倍。其中聯發科的增速最為亮眼,以43%的份額主導智能手機SoC市場。

　　聯發科Q2增速亮眼,以43%的歷史最高份額主導智能手機SoC市場。(圖/Counterpoint)

　　自2020下半年以來,聯發科的市場表現一直非常亮眼。除了出貨量登頂外,從Counterpoint此前公布的Q2芯片市場份額報告來看,聯發科在2021 Q2以打破記錄的43%占比奪冠,連續四季度登頂全球手機芯片市場份額第一。

　　Counterpoint此前報告顯示,聯發科的手機市場份額連續四季度蟬聯第一(圖/Counterpoint)

　　近期聯發科公布了2021年8月的財報數據,8月營收428.08億新臺幣(約合15.5 億美元),環比增長 6.1%,同比增長30.9%。截止至今年8月,聯發科的累計營收為3168.54億新臺幣(約合114.3億美元),同比增長68.65%。

　　據業內人士分析,聯發科的高速增長得益于其豐富的5G芯片組合與穩定的供應鏈支持,尤其是臺積電6nm制程的移動芯片,在中高端智能手機上均有出色的產品力表現,中高端手機芯片的出貨量大增有力帶動了平均單價的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下,聯發科逆勢大漲,以6nm作為主賽道,維持穩定出貨,市場認可度高,切準了彎道的超車點,并加速與競爭對手甩開距離。

　　回顧今年的芯片市場,我們可以看出踩準臺積電6nm制程節奏,是聯發科問鼎智能手機SoC市場的一個關鍵因素。切中臺積電6nm制程,聯發科獲得了技術更成熟、生產良率更高的芯片代工產能,維持了較為穩定的出貨。在全球“缺芯”危機籠罩之下,技術成熟、供貨穩定的天璣5G移動芯片自然就成為了眾多手機品牌的共同選擇,聯發科則實現了出貨量和市場占比的全面豐收。

　　天璣5G移動芯片助推聯發科成為全球手機芯片市場的頭號玩家

　　如果說先進的技術和芯片制程是聯發科登頂的“定海神針”,那么天璣5G移動芯片豐富的產品線就是聯發科搶占市場的“七星寶劍”。目前,聯發科已經形成了覆蓋主流價位段手機的6nm制程芯片組合,天璣1200/1100/920/900/810等移動芯片,成為了眾多手機廠商布局5G市場的重要選擇。在5G技術方面,MediaTek 5G UltraSave 省電技術、5G高鐵/5G電梯模式等先進技術為天璣5G移動芯片帶來了連網時的功耗和體驗優勢,有效疊加出產品的綜合競爭力。

　　憑借對技術和市場的精準把握,聯發科今年實現了口碑與銷量的雙豐收。伴隨芯片技術的加速迭代,4nm制程、Arm V9架構為首的新一代技術開始陸續浮出水面。不難預測,明年的旗艦手機市場將會迎來更大的變局。據公開消息表示,聯發科將于今年年底推出采用臺積電4nm制程的5G旗艦移動芯片,并使用最新的Arm V9架構,這對“黃金組合”將構成2022年旗艦手機芯片強大的基本面。

　　下一代天璣5G旗艦芯片將首發使用臺積電4nm制程

　　目前數碼大V們都表示這對“黃金組合”將為明年的旗艦機市場帶來新的活力,移動芯片市場的格局也將徹底改變。今年以6nm迎來“順風局”的聯發科,將在明年切入臺積電4nm最先進工藝,同時又趕上了移動平臺面向未來十年的ArmV9新一代架構,其在明年全球手機芯片的市場份額將繼續保持領先,進一步拉開與追趕者的差距。