日前，聯發科正式發布天璣新系列5G芯片——天璣900。

　　作為一款面向高端市場的產品，天璣900基于 6nm工藝打造，采用八核CPU架構設計，包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。

　　天璣900搭載硬件級4K HDR視頻錄制引擎，支持1.08億像素攝像頭、5G雙全網通和Wi-Fi 6 連接、旗艦級存儲規格和120Hz的FHD+超高清分辨率顯示。

　　天璣900的發布，讓聯發科5G產品線進一步拓展升級，截至目前，聯發科天璣系列5G SoC已推出天璣1200、1100和1000、700、800系列，覆蓋整條移動通信產業鏈。

　　得益于5G市場的爆發性增長和優秀的產品力，天璣系列5G芯片全球出貨量已超過4500萬套。根據調研機構Counterpoint的2020年第三季度報告，聯發科已經超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應商，市場份額高達31%。