現在隨著技術的不斷進入，高端半導體行業芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術。

　　現在有日本媒體報道稱，臺積電正在位于中國臺灣的苗栗市進行3D硅片制造技術的研發，預計2022年投產。首批客戶方面，并沒有蘋果，而是AMD和谷歌。

　　外媒報道稱，谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，是希望能盡快在他們的芯片中使用臺積電的這一封裝技術，改善自家產品的性能。

　　據悉，3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。

　　谷歌方面的產品可能是新一代TPU AI運算芯片，而AMD的CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。

　　事實上，臺積電今年已經開始大規模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術，并且是在晶圓層級上進行，屬于2.5D封裝技術。此前，AMD首發的HBM顯存就是類似的2.5D方式，與GPU整合。

　　另外，值得一提的是，Intel此前已經發布了自家的Foveros 3D封裝，甚至可以將不同工藝、結構、用途的芯片像蓋房子一樣堆疊。