近年來，向高端轉型的聯發科不斷發力，精心打磨Helio系列芯片，并于去年9月發布了Helio X30旗艦級高端處理器。眼下，首款搭載Helio X30的終端產品即將上市：魅族將在本月底召開新品發布會，發布使用Helio X30的旗艦手機魅族PRO 7。

　　據了解，Helio X30是市場上首批采用目前最先進的10納米工藝的處理器之一，采用三叢集十核核心設計，包括兩顆2.5GHz的A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及四顆1.9GHz的A53核心。同時，Helio X30使用全新的IPowerVR7XT四核CPU，最高支持LPDDR4X8GB內存和UFS2.1儲存芯片。

　　來自聯發科的消息稱，Helio X30處理器的性能相比上一代的X20處理器有43%的大幅提升，功耗降低了53%，在控制發熱的同時能盡可能延長手機的續航時間。此外，Helio X30針對手機游戲進行了專門的優化，提升了游戲運行的流暢性。

　　今年2月，聯發科宣布Helio X30投入商用，引起業內紛紛猜測Helio X30將花落誰家。如今，形勢已逐漸明朗，即將發布的魅族PRO 7成為首發Helio X30的產品。就目前的消息來看，在Helio X30的“加持”下，魅族PRO 7表現相當出彩。

　　有消息稱，魅族PRO 7很可能采用5.2英寸1080p主屏，背面搭載了一塊2.0英寸的彩色副屏。并且，前置攝像頭和后置攝像頭像素都將會進行升級，配合副屏的顯示功能，利用雙攝像頭完成后攝自拍將有著不俗表現，令人十分期待。

　　業內人士認為，聯發科與魅族的再次合作，或將重新定義高端智能手機的高效能和使用體驗。對聯發科而言，Helio X30的首次亮相，代表著向高端市場進軍的征程中邁出了新的一步，將有機會在智能手機的市場再次升級中站穩腳跟。