不久前，臺積電公布了第二季度財報。數據顯示臺積電第二季度凈利潤同比增長36%，至新臺幣2,478.5億元(合76.1億美元)。第二季度收入增長40%，至新臺幣6,735.1億元，6月份收入增長了33%。

　　財報中一個重要的現象是，HPC 芯片占比 52%，高于*季度的 46%，首次突破 50%。

　　01 主導市場，醞釀漲價，臺積電要更賺錢

　　業內人士表示，手握大把 HPC 市場產品訂‍單的臺積電近‍期會漲價。7月下旬，臺積電陸續向多家客戶發出通知，由于成本不斷飆升，2025年1月起 5nm、3nm制程產品價格將再度調漲，按投片規劃、產品與合作關系等不同，漲幅約落在3%～8%。目前臺積電3/5納米制程利用率高達100%，相關制程完全主導市場，在這樣的背景下漲價對于臺積電的運營顯然是利大于弊。

　　2024年6月，臺積電已經對3納米與5納米先進制程產品進行漲價，其中，3納米和5納米的AI產品漲價5%—10%，非AI產品漲價0~5%。

　　除了先進制程，也有業內人透露臺積電可能提高了CoWoS價格。CoWoS 是現在市場需求旺盛的 HBM 產品的關鍵技術，而AMD和英偉達的AI芯片都會使用到這一技術。雖然未公布數字，但臺積電正在快速擴大CoWoS產線，以適應市場需求。因此，需求旺盛，又需要擴產，“羊毛出在羊身上”，臺積電的漲價已經成為必然。業內人士透露，臺積電今年 6 月將先進封裝的價格上漲了15%～20%。

　　考慮到臺積電幾乎沒有對手，占領*優勢位置，三星等無論良率或訂單都落后臺積電許多，面對臺積電的漲價，大客戶們甚至有“拍手稱快”的意思。仁勛在接受采訪時直言，臺積電的產品及服務價格之前“太低了”。除了英偉達，臺積電的大客戶，如蘋果、高通、AMD等相繼接受了漲價方案。面對臺積電的*優勢，投資機構也表示，漲價會讓臺積電更賺錢也更值錢。

　　臺積電財報顯示，以AI芯片在內的高性能計算業務收入較前一季度增長約28%，智能手機業務收入下降1%，智能手機領域曾經是臺積電銷售額最高的領域，但在*季度，HPC 已經超越了智能手機領域。智能手機領域的份額從*季度的 38% 下降到第二季度的 33%。

　　在業績發布會上，臺積電預計第三季度收入可達到224億-232億美元，對AI持續繁榮充滿信心。

2024 年 Q2 臺積電不同平臺收入情況，來源：臺積電

　　華爾街投資機構紛紛發布報告調高了其目標價。高盛將臺積電的目標價提高了19%，預計公司3納米和5納米芯片的制造價格將以“低個位數的百分比”上漲。除了調高了臺積電目標價，機構還判斷臺積電可能會提高2024年的收入預期。

　　02 臺積電的HPC為何無法取代？

　　高性能計算芯片收入增長與人工智能(AI)和5G應用的發展息息相關�；ヂ撛O備、智能汽車、虛擬現實/增強現實和智能制造，需要進行廣泛的數據分析。這導致了對云數據中心和通信基礎設施計算能力的前所未有的需求。視頻內容和近千億臺互聯設備推動了巨大的IP流量增長。有線和無線連接速度正變得越來越快，以支持市場創新。

　　為了在高性能計算領域“大賺一筆”，臺積電也在豐富為 HPC 客戶提供的技術服務，包括：前沿工藝技術、連接技術(射頻技術、SerDes和光互連)、臺積電3D Fabric(3D硅堆疊和先進封裝平臺)。

　　*板斧：前沿工藝

　　作為目前技術最*代工廠，臺積電的先進工藝自然是最前沿工藝技術包括：N4(N4、N4P、N4X)，N5(N5、N5P)，N7/N6，SHDMiM。

　　N4制程是5nm(N5)技術的增強版，于2022年開始量產。其中N4X是臺積電“X”系列*性能半導體技術的*產品，比N4P在速度上提升了6%，計劃于2024年量產。

　　N4、N4P和N4X節點在設計規則上與5納米技術兼容，便于設計遷移。2024 年 Q2，5nm 節點是臺積電營收最高的工藝節點，占比 35%。

　　N7+節點是臺積電*進入量產階段的EUV工藝;N6提供了與N7相同的設計規則、器件模型和IP。N6 與 N7采用相同的設計流程和EDA工具。設計師可以在保持N7方案的同時采用N6制程。在重新流片(RTO)模式下，芯片尺寸與N7相同，臺積電可以通過減少掩模層數和簡化工藝，提高芯片良率。

　　臺積電還開發了一種超高密度金屬-絕緣體-金屬(SHDMiM)電容器，以解決片內電容密度的挑戰。隨著高性能設備的性能/功耗不斷增加和操作電壓不斷降低，電源完整性和電源分配在性能方程中所占的比例也越來越大。與上一代產品相比，SHDMiM提供了高達四倍的有效電容。

　　第二板斧：數據傳輸技術

　　對于 HPC 客戶來說，數據傳輸變成了一個新的挑戰，因此如果讓產品連接性能提高也很重要。為了更好滿足客戶需求，臺積電通過射頻技術、SerDes 設計以及光互聯技術。

　　為了實現更快速的蜂窩通信，5G啟用毫米波頻譜以容納更寬的信號帶寬。這帶來了與低于6GHz基站不同的技術挑戰，因此對5G毫米波基站的需求也不同于低于6GHz的基站，進而產生了不同的技術要求。臺積電的射頻技術同時支持用于基站應用的低于6GHz和毫米波技術。

　　關鍵SerDes設計規格包括鏈路速度、每通道功耗和*可容忍信道損耗。連續時間線性均衡器(CTLE)是高速SerDes設計中的關鍵電路，相關技術已在N5芯片上驗證，可實現112Gbps的運行。臺積電客戶和第三方IP供應商的112Gbps SerDes IP正在生產中。

　　在連接技術上，臺積電也在布局硅光技術。光互連實現了高速、低功耗的數據傳輸，硅光子技術通過更高的集成度和堅固的材料正在贏得市場份額。對于未來以更高數據速率(>50Tbs)運行的幾代產品，共封裝光學(CPO)預計將成為一項關鍵解決方案。臺積電N65硅光子工藝技術已實現量產，臺積電還在開發3D堆疊技術，以將硅光子技術與高性能計算相結合，滿足CPO要求。其專有的3D堆疊CPO技術可實現高速、低功耗的數據通信。

　　第三板斧：3D 封裝技術

　　隨著制程的演進，封裝的重要性越來越高。針對HPC客戶，臺積電通過先進的晶圓技術、Open Innovation Platform設計生態系統和3DFabric技術，以實現快速升級和縮短上市時間。

　　前端3D堆疊技術(SoIC，集成芯片上的系統)，提供了靈活的芯片級小芯片設計和集成。后端3D堆疊技術增加了封裝尺寸，增加了CoWoS的技術內容，通過增加中介層尺寸來容納更先進的節點和高帶寬內存 (HBM)，以實現更高的計算能力和帶寬，滿足云、數據中心和高端服務器的規格要求。InFO 相關技術，如InFO-oS，也為針對HPC的特定應用提供了邏輯到邏輯的集成解決方案。

　　基于以上三方面的保障，讓臺積電在 HPC 代工領域變成無法取代的領頭羊。但臺積電 HPC 業務的亮眼表現背后，是智能手機市場需求放緩的陰影。

　　03 臺積電漲價了， iPhone 會貴嗎？

　　然而漲價最后的買單者，很有可能是消費者，畢竟當 HPC 訂單增加的同時，產能有限的條件下，消費性產品的產能可能也跟著漲價，而其中最有可能受到影響的或許就是手機。

　　從全球智能手機市場來看，臺積電手握蘋果和聯發科所有新款智能手機芯片的制造訂單，以及高通的大量訂單。雖然聯發科警告稱，第三季度銷售額將環比下降 3%—4%，這意味著季節性勢頭將較弱。高通指出，智能手機出貨量在長期停滯后正在緩慢復蘇，預計 2024 年的出貨量將持平或增長個位數百分比。但聯發科和高通均公布了第二季度好于預期的銷售業績。

　　業內人士預測，到 2024 年底，即將推出的 iPhone 設備的訂單量將與 2023 年同期的 iPhone 15 系列訂單量相當。這意味著前三大智能手機芯片供應商的出貨量不會有任何大幅增長，這與臺積電對智能手機市場的展望一致。手機鏡頭模組供應商大立光電首席執行官林亞當(Adam Lin)在 7 月份也透露，雖然許多客戶實際上對 2024 年下半年的銷售并不那么樂觀，但 8 月份訂單勢頭將繼續上升。

　　從*值來看，智能手機芯片業務的收入對臺積電*，二季度的實際貢獻并沒有太大的下降。臺積電仍預計智能手機芯片將在 2024 年下半年提供可觀的增長勢頭。

　　九月即將發布的 iPhone 會不會因此漲價值得期待。

　　04 結語

　　8月8日，中國大陸兩家代工廠雙雙發布2024 年 Q2財報。中芯國際當季實現銷售收入19.0億美元，環比增長8.6%，同比增長21.8%;凈利潤為1.65億美元，同比下降59%。中芯國際預計2024年三季度收入環比增長13%至15%，毛利率介于18%至20%的范圍內。華虹半導體發布2024年二季度銷售收入為4.785億美元，同比下降24.2%;歸母凈利潤為667.3萬美元，同比下降91.5%。

　　作為最*的代工廠，臺積電的財務業績和指引是全球半導體市場的重要指標。在臺積電“吃香喝辣”的同時，不難看出并非所有市場都恢復景氣。旺盛的 AI 之火還在燃燒，但其他行業的回春之時何時到來?