4月11日，在2024年德國嵌入式大會(embedded world 2024)期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用，可為海內外物聯網終端提供全面的5G和4G網絡連接。

　　該模組基于高通驍龍®X35基帶芯片組開發，具備卓越的無線性能，并支持無縫低延遲5G通信以及包括5G LAN、URLLC、網絡切片在內的多項5G NR特性。

　　兼容設計、部署靈活，加速RedCap技術商用

　　RG255C-GL符合3GPP R17標準，支持5G Sub-6獨立組網(SA)模式和LTE Cat 4網絡，并兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 網絡，可很好地滿足無縫集成和靈活部署的需求。該模組支持高達223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率，非常適合CPE、MiFi、路由器、網關、定位器及工業PDA等應用。

　　此外，RG255C-GL采用緊湊的LGA封裝設計，尺寸小巧，僅為32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm，與移遠通信相同尺寸的LTE Cat 4模組EG2x系列兼容，能夠滿足終端設備對中速率、大容量、低延遲、高可靠性等需求，為客戶在現有4G設備中集成該模組提供了便利，極大簡化了設備的升級流程。

　　移遠通信COO張棟表示：“RG255C-GL 5G RedCap模組的商用，不僅能讓客戶享受到5G技術的諸多優勢，同時避免了標準5G客戶終端存在的高昂費用和功耗問題，為需要全球5G和4G網絡連接、URLLC、網絡切片等功能的多樣化物聯網應用帶來了新的機遇。”

　　高集成、更安全，加速產品走向全球市場

　　RG255C-GL面向全球市場設計，廣泛適配各大主流運營商，并將覆蓋全球重點區域的認證。該模組支持高通®IZat™定位技術，集成多星座GNSS接收器，支持GPS、GLONASS、BDS和Galileo定位技術，可提供更快速、更準確的增強定位服務，同時極大簡化了后續的產品設計。

　　與此同時，該模組還集成了豐富的接口，包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UART、SGMII和SPI等，支持多種驅動和軟件功能，極大拓展了其在RedCap各領域的應用范圍。

　　移遠在模組開發的過程中，一直將安全置于核心位置，從產品架構到固件/軟件開發，均遵循領先的行業實踐和標準，通過第三方獨立測試機構減少潛在漏洞，并將生成SBOMs和VEX文件等安全實踐以及執行固件二進制分析納入整個軟件開發生命周期中。

　　此外，RG255C-GL可搭配移遠多款天線一起使用，終端客戶可根據實際場景同時購買配套天線，從而降低成本并縮短產品上市時間。