據日本共同社報道，臺積電于6月30日在日本橫濱召開記者會。臺積電副總經理張曉強表示，不排除未來在日本生產先進芯片的可能性。此外，臺積電日本公司社長表示，熊本工廠正在進行外墻施工，預計年內即可讓員工入住。

　　在記者會上，臺積電表示日本工廠將以日本客戶為中心，預計將有持續且旺盛的需求。據此前消息，該工廠規劃生產22/28nm以及12/16nm芯片，月產能目標為5.5萬片晶圓。

　　另據日媒電波新聞報道，臺積電在發布會上強調，2nm制程工藝(N2)研發順利，能夠按照此前目標于2025年量產。此外，張曉強還表示，256Mb SRAM的良率已經超過50%，研發目標80%以上已完成。

　　臺積電此前生產的車用芯片多依賴成熟制程制造，但隨著電動汽車、自動駕駛等普及，臺積電正在加快引進最先進的技術。張曉強表示，通過導入新技術平臺“Auto Early”，將使車用芯片引入3nm技術的時間最少提前2年。

　　集微網此前報道，臺積電“日本一廠”預計將于2024年底啟用投產，而日本二廠正在規劃中，預計總投資超過1萬億日元，有望引入5-10nm先進制程。