最新芯片市場情報出爐!在Counterpoint Research剛剛公布的2023年Q1智能手機芯片市場報告結果中，聯發科以32%的市場份額再次稱霸了全球智能手機芯片市場!

　　分析專家們聞風而動，追查原因，最后總結出來：原來是聯發科的5G SoC出貨量一路攀升，加上眾多高端旗艦芯片大放異彩，才造就了今天的輝煌!當然，最令人興奮的還是全新的天璣9300，據說采用了“全大核”CPU架構設計，性能上把A17都碾壓了!而且功耗也降低了50%以上，成為了圈內一直持續到現在的熱點話題。

　　所以，“全大核”到底是什么東西?就目前來說，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯發科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少業內人士猜測，未來旗艦手機芯片或將走向大核模式，一場全新的科技革命即將來臨!

　　隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

　　對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規模的做法論能效的話，大規模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

　　根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

　　一直以來，聯發科都有著搶先用Arm新IP的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用其當年最新的CPU和GPU IP。最近聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全也公開發表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。也就是說，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現前所未有的大升級。

　　結合Arm新IP帶來的能效增益，再加上聯發科自身在核心、調度等方面的新技術，其獨創的4個X4和4個A720全大核CPU架構能實現功耗降低50%以上的這些傳聞看來并非空穴來風，但由于目前掌握的信息較少，具體實現的方式我們不得而知。

　　但有一點可以確定的是，今年的聯發科將會給我們帶來一個很大的驚喜!相比以前，現在的聯發科無論是市場銷量還是芯片性能上，都實現了一個質的飛躍，真正的站了起來!伴隨著天璣9300的出世，或許也將象征著聯發科會帶領手機芯片行業走向一個全新的時代。