臺積電在2022年底就宣布3nm工藝量產，不過目前使用3nm工藝的客戶十分稀少，真正大規模使用3nm工藝的也就蘋果一家。AMD、NVIDIA、高通、聯發科等主要客戶，都選擇推遲訂單到2024年或者2025年。

　　造成大家推遲訂單的最主要原因就是3nm的加工費太貴了，據渠道消息透露，3nm工藝每片晶圓的加工費高達20000美元，相比較之下，7nm的費用為10000美元，5nm的費用為16000美元。

　　臺積電3nm工藝的良品率也并沒有當初公布的那么高，據消息人士透露，3nm的真實良品率僅為55%，讓最終的芯片成本進一步攀升，同時也限制了3nm工藝的產能。蘋果為此推遲了M3芯片的量產，全力確保A17芯片的供貨。

　　臺積電聯席CEO魏哲家在技術論壇會議上談到了代工費的問題，其表示俄烏沖突造成了制造成本上升，臺積電購買氖氣的成本拉升6倍。但客戶不用擔心臺積電會繼續漲價，目前臺積電已經很努力的控制成本。

　　臺積電擁有當下最頂級的芯片制造工藝，幾乎所有頂級廠商都選擇臺積電代工。但臺積電3nm的高額成本依舊讓大家感覺吃不消，除了紛紛選擇推遲訂單之外，將產能分流到三星也是個不錯的選擇。三星在3nm中直接運用了GGA環繞柵極技術，它相比已經被挖掘到極致FinFET晶體管結構，有著更大的性能潛力。同時三星方面也在打價格戰，希望通過更低的代工費用來從臺積電手中搶下訂單。