繼今年6月首度公布2納米制程路線圖后，備受關注的芯片制造巨頭臺積電的高端制程量產推進時間表也于近日敲定。公開報道指出，臺積電先進制程目前進展順利，3納米將于今年下半年量產，升級版的3納米制程將于2023年量產，2納米則預計于2025年量產。

　　作為全球最先進的芯片制程，臺積電2納米首次采用全新架構。據臺積電總裁魏哲家在此前的技術論壇上透露，相較3納米制程，采用新架構的2納米制程芯片在相同功耗下頻率可提升10%至15%，在相同頻率下功耗能降低25%至30%。值得注意的是，2納米將是臺積電工藝制程方面的一個轉型節點。

　　由于傳統的架構工藝已經接近效能極限，臺積電最大的對手三星、英特爾已經在3納米上使用最新工藝架構，但或是出于保守考慮，臺積電3納米仍然沿用了傳統架構工藝，這使得業內對臺積電3納米芯片的性能產生了頗多質疑。隨著最新制程的時間表陸續敲定，業內認為，臺積電將進一步拉開與三星、英特爾的差距。

　　CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭向記者表示，臺積電在2納米制程上的轉型發力如果成功，會將此前在頭部客戶積累上的優勢進一步放大，這也意味著全球芯片制造市場的馬太效應或將進一步加劇。