疫情前夕，一家家坐落在深圳的手機巨頭，與絕大數企業一樣，眼里有光，滿懷希望。

　　即便在最好的時代，一批天賦異稟的工程師仍不滿足：一平米格子間中藏著的野心，早已跳出手機的星辰大海，魚躍在集成電路之上。

　　“他們削尖了腦袋想進入公司芯片研發團隊。”

　　為何?

　　一直以來，手機廠商被圈內人戲稱為組裝廠、集成商，戲謔背后，是國產品牌在一段時間里，過于依賴芯片、屏幕、圖像傳感器等上游供應鏈企業，核心組件的自研比例著實有限。

　　硬件的限制，使得手機廠商在中后期做產品創新，猶如戴著鐐銬跳舞。

　　自研芯片，成為了手機廠商跳出上游供應商的限制，做出差異化，自我變革的核心動力。

　　“一些優秀的軟硬件工程師們，已經在公司奮戰多年，他們人生的意義并不是賺多少錢，而是通過解決復雜技術問題，獲取源源不斷的成就感。這種心理和戀戰沙場的將軍無異，不在乎軍餉幾兩，更在意以少勝多、攻城略池時的熱血沸騰。“

　　然而，手機行業已經很久沒有出現過顛覆式創新，這些工程師們太久沒有體驗過實現重大突破帶來的成就感。

　　可當他們看到，公司正需要做一把打開創新鐐銬的萬能鑰匙時。打造并適配好這款鑰匙，成為了他們的人生新意義。

　　“這種理想主義者畢竟是少數。但從現實角度講，進入到這種‘戰略上重視、戰術上還未清晰’的芯片部門從0到1，更易在混沌中成就一番事業，不用為一個蘿卜一個坑而愁，上升通道光明。此外，主管芯片的領導，往往在內部話語權頗大，創始團隊專業水平之高其他部門難出其右，與公司一流的人才共事，自然是幸運之事。成員在核心部門做事，腰板可以挺得更直。”

　　在成績感和現實意義的雙重驅動下，大量手機部門的杰出人才想擠進芯片部門。

　　手機公司的芯片大戰，拉開了帷幕。

　　“世界的變化是連續的，質變不是設計出來的，更需要量變的積累。在時間、資本和經驗都不占優勢的情況下，走別人驗證過正確的路，也不失為一種好選擇。”

　　在外界或支持或質疑的聲音中，小米帶著失敗的經驗正大力擴張團隊，OPPO芯片團隊的規模已經超過兩千人，vivo求穩，去年初剛成立中央研究院。

　　誰自研芯片成功的概率更高?業界人士有一個判斷。

　　1

　　自研芯片的第一站：ISP怎么成了香餑餑？

　　米OV集體自研芯片始于2019年前后，那時大國之間的形勢緊張，國內大力發展半導體產業，米OV想要突破手機旗艦市場，多重因素的疊加下，三大手機廠商做了一個共同的選擇——自研圖像信號處理器。

　　2021年，小米澎湃C1、vivo V1、 OPPO馬里亞納X集體亮相，都用于提升消費者非常關心的影像功能，技術所有差異，但本質都可以視為ISP(圖像信號處理器)。

　　“獨立于SoC的ISP芯片最大的價值在于減少CPU的負載，自研的ISP能夠更好地結合手機廠商獨有的AI算法，提升手機影像功能。” 前產業分析師呂芃浩認為，“但一顆很小的ISP芯片，其價值有限，以當下手機的影像水平，提升的難度很大。”

　　手機行業資深產品經理宇立也持相同的觀點，“米OV自研ISP更像是為了差異化而差異化，并且他們打造的差異化還不一定是消費者需要的。”

　　從實際反饋看，也并非所有消費者都認為自研ISP帶來了實質性的提升。

　　“米OV從消費者更容易感知的影像芯片入手，有賣點，也能夠更直接體現出其自研芯片的價值，還能幫他們增加在芯片方面的積累，是邁向自研SoC的鋪墊。”芯片行業資深人士J叔指出。

　　2

　　殊途，能否同歸？

　　一直以來，蘋果的一舉一動，都是國產手機戰略決策的風向標。

　　J叔表示：“蘋果作為消費電子公司最在意的是用戶體驗，他們是先從與用戶體驗關系更直接的軟件系統做起，后來想要進一步提升產品的使用體驗時受到了硬件的制約，且硬件供應商無法滿足需求，最終才走上自研芯片的道路。”

　　米OV愿意重金投身高風險、難度大的芯片領域，首先考慮的其實是經濟賬，其次是符合國內政策導向，最后才是供應鏈安全以及品牌形象提升等，這是多位業內人士共同的觀點。

　　國產品牌一直試圖走出低毛利的窘境，當他們難以像蘋果一樣通過品牌美譽度，實現產品溢價時，更現實的辦法便是想方設法降低成本，省出利潤。

　　米OV在2021年出貨的手機量均超過1億臺，基于量的優勢，發揮芯片量越大成本越低的特點，采用自研芯片能夠幫助手機企業降低成本，提升利潤率。

　　“國內大力支持半導體產業的發展，對于米OV來說，在這個時間點選擇自研芯片是既符合自身訴求，也滿足國家政策導向的選擇。”多位專家都這么說。

　　實現供應鏈安全，打入旗艦市場以及提升品牌形象，這些考慮的優先級實際更低。

　　至于搶占旗艦市場，提升品牌形象，擁有自研芯片也并非充分條件。“蘋果是先在旗艦市場立住，才開始自研芯片，并不是要有自研芯片才能占領旗艦手機市場。”宇立說。

　　已經開啟自研芯片之路的米OV，走在了各自獨特的自研芯片道路上。

　　3

　　雷軍「買」了次教訓，小米再次出發

　　從時間維度來看，小米是米OV中入局芯片時間最久的公司。小米曾經自研芯片的經歷不一定能夠幫助其再次自研芯片成功，但至少能給同行們一些警醒。

　　坊間有這樣一個故事，2014年，雷軍出現在了安謀科技前CEO吳雄昂位于上海的辦公室，他想要弄清楚：如果要自研手機SoC，要多少錢、多少年。

　　吳雄昂告訴他，“至少要10億人民幣，燒5到10年。”

　　雷軍覺得可以一試，但2014年的嘗試沒有成功。

　　“本質上，雷總對于自研芯片這件事情看得太簡單，他認為自研芯片和做手機一樣，小米都能做。”熟悉小米的宇立認為，“手機作為面向消費者的產品，有很強的營銷屬性。但芯片要有十年磨一劍的耐心。”

　　不止是創始人，當時小米松果芯片項目的負責人，也就是小米第一代BSP的負責人對硬件的理解也不夠深入。人的因素是小米自研芯片失敗的關鍵，技術實力不強也給自研芯片的失敗埋下了伏筆。

　　當時，小米為芯片研發成立了松果電子，其技術來自實力不強的聯芯科技。2017年，小米首款自研SoC澎湃S1發布，搭載到售價僅為1499元的入門手機上，體驗不盡人意最終以失敗收場。

　　2021年3月，澎湃C1宣告了小米自研芯片的歸來。小米ISP芯片架構師左坤隆在央視2021年的紀錄片《強國基石》中透露，ISP只是小米自研芯片的起點，其SoC同樣也在研發中。

　　但無論是澎湃C1還是后來小米發布的自研充電芯片澎湃P1，都有質疑其自研真實性的聲音。雷峰網從芯片供應鏈多方獲得的消息是，小米澎湃P1是和南芯的團隊共同研發。

　　相比外界對小米這種做法的質疑，多位業界人士都認為這種合作模式有利于風險均攤，實現更高的效益，是手機公司自研芯片不錯的路徑。

　　小米去年底組建了芯片團隊，并開始了大規模的招聘。不過相比自研SoC，宇立認為，“小米已經建立了龐大的IoT生態，發揮小米比芯片公司更懂用戶需求的優勢，自研集成度高的藍牙、Wi-Fi等通信芯片，減少和不同芯片適配的麻煩，對于小米而言有更加實際的價值。”

　　4

　　重金投入，OPPO自研SoC進展最快

　　小米失敗的經驗說明了跨界造芯時保持對芯片行業敬畏之心的重要性。呂芃浩認為，“手機公司自研芯片應該有獨立的部門或公司，有獨立的文化，能夠以芯片公司的思維和模式去研發芯片，這有利于其自研芯片的成功。”J叔則認為這是必要條件，但不是充分條件。

　　OPPO就選擇了這樣的方式，2019年就成立了哲庫科技上海有限公司，與芯片研發直接相關的大部分成員歸屬于哲庫科技，員工數量已經超過兩千人。

　　接近OPPO的消息人士告訴雷峰網，OPPO對外并不會提及哲庫科技，但確實非常重視自研芯片，團隊由OPPO級別最高的副總裁直接領導。哲庫團隊相對獨立，在公司內部的系統中，OPPO員工并不能看到哲庫團隊成員的詳細信息。

　　“但涉及到產品的研發，芯片團隊與OPPO研究院、產品經理和研發工程師有非常緊密的合作，能夠讓硬件、軟件、算法、產品的研發人員共同協作開發產品，這是與外部芯片公司合作難以實現的，發揮OPPO離消費者更進，更懂用戶需求的優勢。”消息人士同時指出。手機廠商們自研芯片的劣勢也同樣明顯。

　　“首先就是缺乏良好的團隊協作。當一群經驗豐富的頂級人才組建成新團隊時，怎么證明別人是錯的，這首先就是一個考驗。”宇立認為，“除此之外，還有技術挑戰。自研SoC，CPU以及GPU等這些核心模塊并不是難點，都可以購買Arm驗證好的產品，考驗的部分是整合周邊的模塊和器件，比如電源、時鐘分配、Multimedia等，這些更耗費時間和精力。”

　　“即便像聯發科在手機SoC領域有那么豐富經驗的公司，也曾經因為時鐘的分配出現了‘1核有難，9核圍觀的情況’，對于米OV來說，難度更是顯而易見。”宇立認為。

　　更大的挑戰在于，在團隊開始融合，經驗不夠豐富的前提下，OPPO只能研發出一款高端甚至旗艦SoC。

　　“研發中低端SoC對于OPPO而言毫無價值，中低端產品無論對于實現差異化還是提升品牌形象都毫無價值，他們的首款SoC就只能定位高端市場。”J叔指出。

　　宇立也說，“三星和海思的經驗也都表明，手機公司自研芯片只能從旗艦開始，然后再向中低端下放。”

　　芯片產業鏈多方人士向雷峰網確認，OPPO的芯片團隊不僅在研發AP（應用處理器），也在自研調制解調器。

　　由此看來，米OV自研芯片，OPPO押注最大，目前的進度也最快，有消息稱其首款SoC可能在2024年就會發布。

　　5

　　vivo求穩，投入相對保守

　　OPPO和vivo有著諸多的相似之處，也常常被同時提起。但在自研芯片這件事情上，OPPO和vivo展現出了顯著的不同。

　　2019年9月，vivo執行副總裁胡柏山透露，其在2018年初就開始考慮深度參與SoC的設計中，自研SoC才是vivo的目標。

　　2019年底，vivo與三星聯合研發的SoC芯片Exynos980亮相。一位了解vivo自研芯片的業界人士稱，“很多年前，蘋果的芯片團隊也是先找三星LSI團隊做了兩年的深度定制，vivo在2019年剛組建芯片團隊時就表示想學習蘋果的路徑。”

　　但宇立認為，“vivo與三星合作的最大目標并不是研發SoC，聯合開發能夠使vivo獲得三星的一次性工程費用（NRE）補貼，還能幫助vivo獲得三星更好的內存和屏幕。”

　　至于雙方合作的后續，一位業內人士表示，“三星還會繼續找vivo合作。”

　　不過，與芯片公司聯合開發SoC，是多位業內人士都持支持的方式。他們認為，“手機SoC已經是一個高度競爭的產品，自主研發，特別是起步就要研發高端甚至旗艦SoC，成功的概率很低，通過聯合研發，不僅可以降低風險，也能夠發揮雙方的優勢，增加自研芯片成功的概率。”

　　“我認為vivo自研芯片更穩健，而OPPO更激進一些。”上述業內人士表示。

　　“vivo中央研究院（致力于3年以上的技術規劃）2021年初才成立，從其愿景和芯片人才的招聘信息看，我認為vivo自研芯片更偏產品營銷。”一位長期關注手機行業的人表示。

　　自研芯片的路徑選擇有所不同，OPPO和vivo基于自研芯片對外的宣傳也有顯著的差異。雖然已經發布兩代自研影像芯片V1、V1+，但vivo芯片團隊的負責人卻未曾露面，在被問及芯片更細節的問題時，vivo也有些答非所問。

　　這與OPPO在發布首款芯片時，OPPO芯片產品高級總監姜波詳細介紹其首款自研芯片，并與專業媒體深度溝通形成了明顯反差。

　　業界有消息稱，vivo的ISP是購買聯詠的IP。

　　無論是購買IP還是聯合研發，米OV可以選擇合適的芯片研發路徑，但如果只是為了營銷、蹭熱度或者浮于表面，自研芯片最終只能以失敗收場。

　　6

　　很難有下一個海思，OPPO有更高勝算

　　當跨界造芯的熱潮蔓延至手機市場時，無論是芯片行業還是手機行業的資深人士，大都持不看好的態度。原因很簡單，無論是蘋果還是華為，其自研芯片的成功都有許多獨特的因素，想要復制他們的成功難度很大。

　　“很難再有一個華為海思。”這是多位業內人士的判斷。

　　J叔認為，“華為本質是一家通信公司，其自研芯片最終的目的是要在通信領域有更加穩固的地位。通信領域一流的廠商是制定標準的公司，華為自研的芯片和手機，能夠直接體現其在通信領域的影響力，這與米OV作為消費電子公司自研芯片的出發點不同。”

　　“從第一顆SoC出來，再持續迭代，真正有競爭力，至少需要6年。”宇立判斷。

　　在這個過程中，米OV還面對著強大的高通和聯發科。“一旦米OV在自家的高端產品上使用自研芯片，高通和聯發科很可能就不會再為其供應高端芯片，并且會重點扶持其競爭對手。”一位前聯發科員工說，“華為在高端手機中用上自研芯片的時候，我們到華為宣講產品的時間就會比到其它客戶那里晚三個月。”

　　高通對于手機廠商們自研芯片也并不感到緊張，高通技術公司產品市場高級總監馬曉民就表示：“手機廠商自研芯片大多情況是為了打造差異化的用戶體驗和特性，這也有助于產品的宣傳。作為芯片提供商，我們也再持續關注整個行業的變化，如果這些需求是有價值的，我們會適時地考慮如何在我們下一代產品中把這些特性逐步落地。”

　　但正如海思是在不被看好的情況下成功，誰又能斷定米OV一定失敗?

　　“相比許多新進的初創公司，OPPO和vivo自研芯片成功的概率更大。”J叔說。

　　“從投入以及進度來看，我更看好OPPO的自研芯片。但是能用到好用依舊是很漫長的，希望這些公司能有持續的定力。”呂芃浩表示。