5月13日消息，日前，碳化硅芯片設計公司至信微宣布完成數千萬天使輪融資，本輪融資由金鼎資本、太和資本、時代伯樂、紅碳科技共同投資，德太資本擔任本輪融資顧問。據悉，至信微本輪融資所得資金將主要用于新產品流片、團隊搭建以及保障上游供應鏈。

　　至信微成立于2021年，是一家專注于第三代半導體功率器件研發的企業，主打產品為碳化硅MOSFETs系列產品，可以應用在光伏、新能源汽車、工業等領域。公司擁有業界領先的芯片設計研發及工藝水平，致力于打造國內領先的碳化硅MOSFETs芯片產品。至信微創始人張愛忠深耕功率半導體行業多年，曾擔任國內功率半導體巨頭華潤微高管，負責設計、研發、生產、銷售等多條業務線，對行業有深入研究。