據Tom‘s Hardware報道，臺積電據稱將于2025年底開始使用N2(2nm級)工藝量產芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客戶將是蘋果和英特爾。
華興證券分析師Sze Ho Ng在一份客戶報告中指出，英特爾將于2024年底進行N2產品風險生產;蘋果方面，將作為臺積電提供專用產能支持的主要客戶。
不過，由于距離量產時程尚有一段時間，目前還不清楚屆時蘋果的哪些SoC將使用N2工藝。
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