3月16日消息，據新浪科技報道，蘋果上周推出了最新款電腦Mac Studio，而發布會上的明星是作為核心的處理器芯片。這個名為M1 Ultra的芯片并不是新產品。M1 Ultra最大的技術進步在于芯片拼接技術。對于正在復興中的芯片巨頭英特爾來說，這一創新可能是個壞消息。分析師認為，蘋果是臺積電新制造技術的首個客戶。這可能有助于臺積電提升基于這種技術的產能，并進一步優化工藝，最終利用新工藝為其他客戶，例如AMD和英偉達提供服務。

　　據美股研究社觀察顯示，“超級加倍”的M1 Ultra芯片。所謂“超級加倍”，就是蘋果把兩枚M1 Max芯片拼接成了一塊，并非將兩枚芯片的內容集成到一張芯片的大小上，而是對兩張單獨的芯片進行縫合，從而達到翻倍的性能。對于蘋果來說，能將兩枚已經量產的芯片拼接達到更高的性能，從芯片供應的穩定性和生產成本來看的確是目前較優的選擇。