2月17日消息，佳恩半導體于近日完成Pre-A輪融資，本輪投資方為青創投和陽光創投。

　　本輪融資的資金將主要用于加大功率半導體器件的研究開發和團隊建設。

　　佳恩半導體成立于2015年，致力于新一代的功率半導體技術設計，擁有領先的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)功率半導體芯片的設計和工藝集成技術，并建有完整的產品性能測試、應用及可靠性試驗室，產品已廣泛應用于變頻器、電焊機和新能源汽車等領域，實現國外產品的進口替代。公司團隊擁有豐富的功率半導體芯片制造和產業化經驗，以及雄厚的市場資源。