1月20日消息，盡管 eSIM 尚未全面普及，不過已經有人開始考慮進一步節省手機內部空間的方案。高通宣布與 Vodafone、Thales 合作，展示將 SIM 功能直接嵌入手機處理器的 iSIM 技術，進一步把 SIM 功能整合在手機芯片，使設備空間進一步被釋放。

　　iSIM 可以視為 eSIM 未來的發展方向，盡管比實體 SIM 卡更節省空間，但 eSIM 依然需要在手機內部配置一顆芯片與相關電路，相比實體 SIM 卡，也只省下卡槽的空間。

　　將 SIM 整合到手機芯片，不但能夠進一步釋放手機內部空間，并且與 eSIM 一樣能夠直接通過 OTA 方式進行設定與服務變更，也能讓電腦、平板、VR 設備等產品更容易實現無所不在的互聯網體驗。

　　這次的 iSIM 概念驗證測試在歐洲進行，借助 Vodafone 的網路環境，以一部搭載高通驍龍 888 的三星 Galaxy Z Flip3 5G 的高通安全處理器執行 Thales iSIM 功能。