蘋果一直對自研芯片情有獨鐘，早在1986年，蘋果因為對當時供應商提供的芯片性能感到不滿，為此專門組建了一支芯片設計隊伍，項目代號為Aquarius(水瓶座)。不過，當時的蘋果還是芯片行業里的小白，不僅缺少經驗，公司內還沒有足夠的發展資源和芯片人才，該計劃最終只能以失敗告終。

　　經歷了Aquarius項目后，蘋果的造芯計劃變得相對謹慎，多是提前收購行業芯片公司積累技術、人才和專利，形成一定替代原芯片的資本后再去發布產品。如A4芯片，坊間傳聞A4和三星S5PC110核心布局相似，主要原因是蘋果收購了與三星曾有合作的Intrinsity公司的緣故。

　　在A4之后，iPhone陸續用上了自研CPU和GPU架構，但這還不夠，蘋果還將自研更多芯片。12月17日，根據彭博社報道，蘋果在南加州建立新研發團隊，招聘調制解調器、射頻、藍牙和WIFI等芯片的研發人員。蘋果的目的很明顯，盡可能多的掌握不同芯片的設計能力，減少對外部廠商的依賴。

　　主攻芯片設計

　　與三星的產研一體發展模式相比，蘋果走的是更純粹一些的芯片設計路線。蘋果的芯片發展脈絡是根據自身技術條件和重要性而定，暫時不能自研的芯片先靠第三方供應商解決，當攻破其它芯片技術之時，再根據具體情況調整新研發方案，手機基帶就是其中的代表。

　　去年3月，據快科技的報道，蘋果將在歐洲的慕尼黑設立研發中心，主攻基帶技術的研發，蘋果這一選址瞄準了歐洲的通信人才，便于吸納愛立信和諾基亞等行業巨頭的技術人員。本次南加州的選址也是類似情況，南加州的歐文是恩智浦半導體公司無線芯片設計辦公室的所在地，附近還有南加州歐文分校，便于挖墻腳和吸引高校芯片研發人才。

　　基帶芯片作為手機成本中的大頭，自研基帶是蘋果降成本和提升產業鏈技術控制的重要手段，以Fomalhaut公司此前的估算來看，iPhone 12成本最高的元器件不是A14芯片和三星OLED屏幕，而是來自高通的X55基帶。

　　在當前的手機SoC產研格局中，蘋果所處的行業位置很特殊，除了剛剛推出自研芯片的谷歌，其余的高通、海思、聯發科和三星都有自己的基帶，所以網絡上時常會有蘋果A系列芯片不是“真”SoC的評論。蘋果由CPU到GPU再發展其它芯片的模式，主要優劣勢大致包括以下幾點。

　　以產業鏈的視角來看，智能手機與PC、家電等行業類似，都是由一套設計到生產等各環節的分工構成。根據華創證券對家電產業鏈的預測，利潤最高的是“設計+品牌”環節，之后分別是“研產銷”、ODM(設計和代工)、OEM(代工)模式。蘋果主推不同芯片的研發，是在控制不同芯片設計環節，對于蘋果來說獲得的不僅是更高的利潤率，更重要的是掌握芯片的迭代節奏。

　　智能手機行業極為依賴供應鏈的技術升級，上游廠商往往能決定手機廠商用什么元器件，換句話說，手機廠商的產品“特色”和更新節奏要看供應鏈的臉色。而蘋果可以依靠產品銷售體量和芯片設計能力反作用于供應鏈，將部分供應鏈環節弱化成代工廠角色，避免走單純依靠供應鏈技術更新產品的模式。

　　與蘋果相比，三星的產研一體布局能將觸手伸進不同行業，包括手機SoC芯片、屏幕顯示面板和內存等在內，自己既能設計又能制造。蘋果純設計模式的風險是部分技術不夠強的芯片或會影響終端產品的使用體驗，如蘋果自研的電源管理IC，此前坊間就有消息稱，iPhone充電功率保守與蘋果自研電源IC芯片的性能有關。

　　近幾年來，伴隨著市場競爭的加劇，部分國產手機品牌在加大芯片研發力度，試圖通過更多自研技術增加產品競爭力，以獲得高端手機市場的突破。

　　造芯已是行業趨勢

　　國產手機品牌發展自研芯片的訴求，與當前的供應鏈格局有關。首先在產品層面，現在主要的安卓手機SoC供應商為聯發科和高通，供應鏈和手機市場新的競爭格局讓各大國產手機品牌的主要硬件趨于同質化，無法像蘋果和三星那樣依靠自研技術構建產品差異化。

　　其次，國產手機品牌的產品更新節奏需要跟著供應鏈走。以ISP為例，在高端手機都在拼影像實力的時代，聯發科和高通的旗艦芯片一年一更，而國產手機廠商一年會發布多款旗艦機，在CMOS和算法提升的前提下，年更的ISP無法滿足廠商快節奏的市場布局。此前有數碼博主曾提到，高通ISP進步很大，但年更的換代節奏無法滿足小米手機影像進步的速度。

　　在軟硬件適配層面，聯發科和高通的硬件升級有自己的規劃，新芯片的發布往往需要手機廠商重新適配，這對于手機廠商的影像部門來說無疑是災難，需要根據SoC中的新ISP模塊調試算法。在算法下放到其他機型時，因為SoC的不同還需要專門適配，可謂是“徒增功耗”。

　　考慮到自研芯片的技術門檻和手機影像發展的現實需求，vivo和OPPO都從影像芯片入手，一方面能夠提升旗艦手機的影像實力、增加產品差異化賣點;另一方面，影像芯片的技術門檻稍低一些，利于手機廠商積累技術，此后再整合到自研SoC當中。

　　無論是SoC，還是ISP和NPU這類“小”芯片，芯片設計注定是一條充滿鮮花掌聲或乘風驟雨的道路，高風險和高收益共存。華為在2012年發布K3V2時就因性能問題被不少網友吐槽，蘋果1986年Aquarius項目的失敗也收獲了不少質疑，從初代芯片發布到成熟基本都需要走一段很長的路。

　　“OV米”現階段發展自研芯片的優勢是，現在的芯片行業發展更成熟，海思、中芯國際和上海微電子等廠商的發展已為市場培育了一批人才，所以vivo和OPPO的第一代芯片研發時間更短，產品也更成熟，自研芯片的到來也讓國產手機廠商更有底氣和蘋果三星叫板。

　　以華為海思為例，有了自研芯片加持，華為手機除了產品差異化更明顯，以及加速手機影像水平提升外，還具有“時間差”優勢。海思麒麟新款芯片一般會在每年的9-10月左右發布，搭載新SoC的Mate機型也會在這之后上市，該時間段正好卡在一大波新驍龍機型上市之前，獲得數個月的市場獨占期。

　　在智能設備發展浪潮下，國產手機廠商發展自研芯片也不只是為了手機，各類智能穿戴和智能家居設備都需要對應的芯片，換句話說，廠商們可能也是在以手機芯片為核心下一盤更大的棋。

　　手機芯片只是前奏

　　首先要提的是“溢出效應”，指組織在從事某項活動時，其產生的結果不僅會影響到組織和個人，還會對組織之外的人或對社會產生影響。在互聯網和科技行業，廠商的自研技術達到一定成果，或會外溢形成新的業務，阿里和亞馬遜為滿足電商業務的算力需要而開發的云計算，就外溢成了阿里云和AWS。

　　手機SoC因為是高度集成化芯片，里面的CPU、GPU和ISP等部分都能外溢給其它設備，蘋果就采用類似的做法。Apple Watch S6使用的S6 Sip芯片就是基于A13的效能核心改進而來，A14與M1也是類似的情況。同架構魔改方案既能滿足不同設備的算力需求，重點是能降低對第三方芯片廠商的依賴，降低供應鏈風險并提升利潤。

　　“OV米”三家的影像芯片其實也能夠開發類似的方案，如搭載在智能攝像頭、智能汽車、平板甚至是VR設備上(OPPO NPU)，形成一套完整的芯片生態。

　　隨著國產手機廠商對芯片研究的不斷深入，研發SoC級芯片只是時間問題。在未來元宇宙的擬真化場景里，對芯片算力的需求進一步提升(VR 16K分辨率)。此時大力發展自研芯片的國產手機廠商是在布局未來，以后的智能終端不管是新形態的手機還是AR/VR設備，其核心都要由算力更強的芯片驅動。各大廠商都去造芯了，行業競爭的加劇沒準還會加速下一代智能終端設備的到來，最終受益者還會是作為普通消費者的我們。