目前，高通是國內高端手機的主處理器。雖然聯發科旗下的天璣 1200處理器在旗艦處理器中名列，但其性能仍略顯不足。不過有消息透露，聯發科正在準備下一代天璣旗艦芯片——天璣2000。目前，這款處理器的一些規格和配置已經揭曉，性能有了很大的提升。

　　消息稱，天璣 2000將采用全新的ARMv9架構，與之前使用許久的ARMv8架構相比，在性能、AI、安全性等方面都有所升級，將采用臺積電4nm工藝技術。據了解，高通即將推出的驍龍898和三星Exynos 2200將采用三星4nm工藝制造。

　　天璣 2000將搭載主頻為3.0GHz的Cortex-X2核心、三顆Cortex-A710核心和四顆A510核心，而GPU將采用Mali-G710 MC10，性能較之前的G78提升20%，功率效率提升20%。預計這款處理器將于今年年底上市，首批搭載天璣 2000處理器的手機有望在明年年初發布。