隨著手機的性能越來越受消費者關注,各家也在不斷拔高硬件標準,以求能在早已飽和的市場上冒頭。但是正如水漲船高的道理一樣,性能的提升勢必會帶來成本的提升。今年高通驍龍865+X55的成本價已經上到了150美金,就連小米10都賣到了6000元。而根據近日的消息稱,下一代旗艦核心驍龍875的成本更是增加了60%之多,高達250美元,換算過來大約1700多人民幣。
據悉,驍龍875將采用5nm工藝制程,搭配Cortex X1加Cortex A78與Cortex A55的組合,集成Adreno 660 GPU和Spectra 580圖像處理引擎,并且支持四通道的LPDDR5內存,并且會搭配上全新的X60 5G調制解調器及射頻系統。

從今年旗艦機的售價來看,新增的成本可能會讓很多安卓機的價格優勢不復存在,再加上今年經濟形勢,國產機在定價上可能會要多運用些策略了。據稱小米內部就在考慮如何削減成本,不知道明年的小米11會被閹割成什么樣。
相比之下,華為和蘋果這些有自研芯片的品牌就好過很多了,在價格的控制上肯定會有更大的周轉余地。如果成本繼續保持這樣的上升趨勢,在性能比拼的戰場上,以后可能就只有華為和蘋果兩家獨大的局面了。
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