中國，淮安，2018年1月15日，HiDM(德淮)宣布其1.1um 1/3.2” 13MP影像傳感器AR1337實現量產，并將于近期大批量向客戶供貨。AR1337支持業界最優的“微光快拍”相位對焦技術，將旗艦級的體驗下沉到13MP主流手機。

　　2016年12月HiDM全面獲得了ON Semi的手機CIS技術和專利，資深的研發、生產、質量團隊經過不到一年的時間快速吸收轉化了ON Semi的技術實現了AR1337的量產，HiDM很榮幸其產品不但為客戶增加了新的本土中高端CIS選項，而且通過AR1337為中高檔手機帶來獨特的“微光快拍”體驗和賣點。

　　公司管理團隊充滿了信心。并將在2018年推出包括HR163x (1.0um堆棧式16MP)在內的一系列中高端CIS平臺及產品，致力于填補和強化中國CIS高端產品產業鏈。為中國半導體產業核心競爭力的形成做出應有的貢獻。

　　關于HiDM(德淮)

　　HiDM(德淮半導體)專注于影像傳感器 CIS (CMOS Image Sensor) 及方案，公司擁有自主的芯片設計、晶圓制造、測試封裝等完備的全產業鏈資源，并同行業領先廠商建立了廣泛的合作關系;公司以跨國科技公司的高起點高標準構建和運營，立志成為中國IDM的成功典范。