我們知道高通驍龍810是臺積電代工，之后的每一代驍龍8系芯片都是由三星代工，包括驍龍820、驍龍835和驍龍845等。

　　據《日經新聞》報道，明年上市的驍龍845處理器將采用三星第二代10nm制造工藝，即“10LPP”。該工藝較第一代10nm技術“10LPE”在性能方面將提高10%。

　　這可能是三星*后一次代工高通驍龍8系芯片，《日經新聞》透露，由于三星的制造技術相對落后，高通驍龍855移動處理器將由臺積電代工。

　　消息人士指出，三星在2018年還無法使用7納米制造工藝，取而代之的是“8LPP”制造工藝，該工藝雖然比第二代10nm制造工藝先進，但是無法抗衡臺積電的7納米制造工藝，這也正是高通重新擁抱臺積電的原因。

　　當然，報道還表示，如果三星的7nm工藝成熟時，高通也有可能會重新牽手三星。目前來看，高通驍龍855交由臺積電代工是妥妥的了。